工藝流程
鍍硬鉻的一般工藝流程如下:
機械預處理(精加工、濕噴砂等)→三或過預脫脂→上掛具,安裝屏蔽物、輔助陰極和輔助陽極→在不要鍍鉻的部位涂漆或蠟,或用其它方法作絕緣處理→電解脫脂(或擦拭脫脂)→流動水洗 →陽極腐蝕→鍍硬鉻→流動水洗→熱水洗→卸掛具→去氫。
硬鉻工藝簡介
初用于鍍硬鉻的標準鍍鉻溶液,由于只使用硫酸作催化劑,陰極電流效率僅為12%~15%。這種溶液仍在廣泛應用中。
為了提高電流效率,開發(fā)了復合鍍鉻溶液,使用硫酸和氟化物混合催化劑,陰極電流效率提高到18%~22%,鍍層硬度和鍍速都提高了.但是,由于使用了氟化物,零件上未被鉻覆蓋的部分會發(fā)生基體腐蝕,陽極也容易腐蝕。
表面改性技術(shù)
(1)EB-PVD 技術(shù):即為電子束氣相沉積技術(shù)。針對鎂合金表面處理,EB-PVD 技術(shù)是一種較為成熟的技術(shù) , 但也存在一些缺陷。一方面 ,EB-PVD 技術(shù)對真空設(shè)備要求極高 ; 另一方面 , 針對一些外形較為復雜的工件難以實現(xiàn)理想的處理效果 ; 后 ,此項處理技術(shù)不能夠大批量應用。
(2)化學轉(zhuǎn)化膜技術(shù):鎂合金用到的化學轉(zhuǎn)化膜基本上是含鉻轉(zhuǎn)化膜。這種轉(zhuǎn)化膜有較強的防腐蝕效果,但是毒性較大。因此 , 尋找一種無鉻化學轉(zhuǎn)化膜處理工藝 , 是今后表面處理的研究重點。通過化學轉(zhuǎn)化膜表面處理得到的轉(zhuǎn)化膜厚度相對較薄、韌性不足孔洞較多 , 因此不能用作長期保護膜。
如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍,通常可以采用加絕緣油墨后進行電鍍的方法進
行加工,這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜,達到要求,其實這是我們在設(shè)計中常常涉及到的一個部分,因為電鍍后的制件會變硬變脆,是我們不希望得到的結(jié)果,所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分,因為我們需要它有充分的彈性,局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到,類似于PDA這類的輕巧的制品,一般電路板直接固定在塑膠殼體上,為了防止對電路的影響,通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理,這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。